KURAGE online | 物流 の情報 > イノベーションフィールド柏の葉を活用した東京大学発の技術の実証へ日本初 有機半導体フィルム ... 投稿日:2021年7月1日 さらに化学品や海外物流といった様々な分野において安心・安全な物流サービスを実現します。 (※)参考リリース:有機半導体温度/振動センサを用関連キーワードはありません 続きを確認する