KURAGE online | 物流 の情報 > 日立、HMAX Industryを支えるフィジカルAIの基盤技術としてエッジAI半導体を開発 - PR TIMES 投稿日:2026年4月25日 製造現場や物流、ビル・エネルギーなどの産業現場では、装置から得られるデータをリアルタイムに解析し、品質の安定化や生産性向上、保全効率化につなげることが関連キーワードはありません 続きを確認する